정기천 바이코 지사장, “시장에서 요구하는 전력밀도 최적화 솔루션 공급이 목표”

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-10-22 08:55:57
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2022년 매출 10억달러 달성 위한 설비투자 단행, EV·통신장비 시장 확대도 추진
▲ 정기천 바이코코리아 지사장 [ITBizNews DB]

“전력 애플리케이션 설계 엔지니어의 도전과제인 소형화-전력밀도 개선을 최적화하는 디자인 설계 방법론을 제시하는 것, 이것이 우리의 전략이다.”

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 전력모듈·반도체기업인 바이코(Vicor)가 새로운 전력 애플리케이션 디자인 방법론을 앞세워 국내 전력시스템 설계자를 품는다. 새로운 아키텍처, 설계도구와 패키징서비스를 엔드투엔드로 제공하면서 디자인 설계 시간을 단축하고 차별화된 애플리케이션 디자인을 위한 새로운 방법론을 제시했다.

18일 서울 양재동 엘타워에서 개발자 세미나 개최에 앞서 기자와 만난 정기천 바이코코리아 지사장은 “모듈러, 칩 베이스 패키지와 실리콘패키지를 모두 아우르는 특화 포트폴리오와 함께 임베디드 개발자들이 봉착해 있는 기술적인 도전과제를 해결할 수 있는 새로운 디자인 방법론을 제시하면서 시장 확대에 나설 계획”임을 밝혔다.

전력반도체기업인 바이코는 분배 아키텍처, 변환 토폴로지를 지원하는 전력 모듈/반도체 전문기업이다. 비절연 DC/DC 레귤레이터와 벅/부스터/벅-부스터 컨버터 등 ZVS레귤레이터 포트폴리오를 베이스로 높은 전력밀도를 제공하는 전력반도체를 시장에 공급하고 있다.

차별화된 전력밀도를 제공하는 모듈/칩 베이스 기술은 바이코가 내세우는 기술적 강점이다. 소형화를 통해 디자인 크기를 줄이면서도 전력밀도는 높일 수 있다는 게 사측 설명이다. 매년 매출의 16%를 연구개발(R&D)에 재투자하면서 2년 마다 전력밀도와 전력손실률을 각각 25%씩 높이고 줄이면서 기술력 강화에 나서고 있다.

칩 베이스를 앞세운 레퍼런스디자인을 공급하면서 시장에 접근하고 있는 타 반도체 기업과는 다른 전략을 구사하는 점도 눈길을 끈다. 바이코인테그레이티드아답터(VIA), 칩패키지/실리콘패키지를 포함하는 3개 제품군과 AC에서 DC까지 포괄적으로 아우르는 전력 애플리케이션 디자인 구현을 위한 엔드투엔드 솔루션 전략을 내세우고 있다.

정 지사장은 “전력 애플리케이션 부문에서 요구되는, 다양한 시장 니즈에 적합한 솔루션을 공급함은 물론, 디자인 시간과 설계된 디자인의 크기를 줄이기 위한 새로운 도전과제를 가장 비용효율적인 방법으로 해결할 수 있는 통합 컨설팅을 제공하는 것도 우리의 특화전력 중 하나”라고 강조했다.
 

▲ 안정된 전력 공급망 설계를 위한 모듈(칩) 제공은 물론 디자인의 설계 복잡성을 줄이고 소형화도 실현할 수 있는 다양한 엔드투엔드 솔루션을 제공한다는 게 사측이 내세우는 전략의 강점이다.

전력을 가장 효율적이자 안정적으로 분배하기 위한 효율적인 설계 디자인, 즉 고전압전원분배네트워크(PDN) 디자인 부문에서 개발자가 원하는 애플리케이션에 최적화된 컴퍼넌트, 또 이를 활용한 모듈 설계 방법론을 통해 개발자가 봉착하는 다양한 과제를 지원하면서 새로운 가치를 제공하는 것이 전략의 핵심이라는 설명이다.

전력 애플리케이션 설계 단에서 핵심요소로 구분되는 비용, 효율성, 소형화를 모두 만족하는 제품 확장과 함께 갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC)와 같은 신소재를 활용한 전력밀도 개선에 대한 연구도 진행 중이라고 덧붙였다.

정 지사장은 “본사 차원에서 2022년을 목표로 연매출 10억달러를 달성할 수 있는 생산설비를 확보하기 위한 투자도 진행 중”이라며 “한국에서 집중하고 있는 항공우주·방산시장을 포함해 향후 성장세가 예상되는 전기차(EV), 통신장비시장에 대한 전략도 구상 중”이라고 말했다.

 

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