네패스, 美 데카테크놀로지 팹(Fab) 인수 발표…FO-WLP 경쟁력 강화

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-10-02 09:57:40
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[IT비즈뉴스 최태우 기자] 네패스가 미국 데카테크놀로지(Deca Technologies)의 반도체 첨단 패키지 기술을 확보하고 생산 기반을 인수한다.


네패스는 1일 이사회를 열고 데카테크놀로지의 첨단 패키지 기술 도입과 팹(Fab)을 인수하기로 결정했다고 밝혔다. 인수 내용은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 독자 생산 설비와 라이선스, 영업권 등이다.

FO-WLP는 전공정 미세화의 한계 비용 상승에 따른 후공정 혁신 기술로 주목받고 있다. 현재 고집적, 방열 특성을 기반으로 기존 패키지 대비 프리미엄 칩에 적용하고 있으며 2025년까지 꾸준한 성장세가 예상된다.

네패스는 데카테크놀로지 인수를 통해 향후 5년 내 관련 시장에서 점유율 10% 이상을 확보한다는 전략이다.

비메모리반도체 패키징 분야의 리더십을 확보하기 위한 경쟁력 강화에도 나서고 있다. 이번 확보한 팬아웃 기술(M-Series)은 칩 보호 특성과 안정성을 강화해 모바일용 칩셋에 이상적인 높은 신뢰성을 제공하는 점이 특징이다. 사측인 이번에 확보한 기술이 현재 보유하고 있는 패널레벨패키지(PLP), FO-WLP와의 시너지가 일 것으로 기대하고 있다.

 

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