삼성, 16GB LPDDR5 모바일D램 양산 시작…프리미엄 시장 대응

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-02-25 13:49:55
  • -
  • +
  • 인쇄
▲ [사진=삼성전자]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 25일 16GB LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일D램의 양산에 들어갔다. 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일D램을 출시한 데 이어 5개월만이다.

이번에 양산에 들어간 16GB 모바일D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다.

하이엔드 스마트폰용 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5500Mb/s의 속도를 구현했다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 약 9편 용량인 44GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 속도다.

기존 8GB LPDDR4X 패키지 대비 용량은 2배 높이면서 소비전력도 약 20% 줄였다. 16GB D램은 전문가용 노트북이나 게이밍PC에 주로 탑재되는 8GB D램 대비 용량이 2배 높다.

사측은 16GB LPDDR5 패키지 양산을 시작하면서 업계 유일 8GB, 12GB, 16GB LPDDR5 모바일 D램 풀라인업을 구축, 차세대 플래그십 스마트폰 시장에 대응한다는 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “업계 최고 성능의 모바일 솔루션을 제공해 차세대 플래그십 스마트폰 사용자에게 놀라운 만족감을 줄 수 있게 됐다”며 “올해 안에 차세대 공정으로 신규 라인업을 제공함으로써 글로벌 고객의 수요 확대에 차질없이 대응할 것”이라고 강조했다.

한편 삼성전자는 평택캠퍼스 최신 라인에서 LPDDR5 모바일 D램을 양산 중이다. 올해 하반기에는 6400Mbps 구동 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 맞춰 기존 대비 1.5배 빠른 16Gb LPDDR5를 3세대 10나노급(1z) 공정으로 양산한다는 계획이다.

 

[저작권자ⓒ IT비즈뉴스. 무단전재-재배포 금지]

[관련기사]

마우저, ST마이크로 ToF 근접 센서 신제품 유통 시작2018.05.29
전세계 산업용 반도체 매출 491억달러…미국·중국이 견인2018.06.07
올해 일본 IT시장 키워드는 클라우드·로봇프로세스자동화(RPA)2019.05.10
비메모리반도체 1위 내세운 삼성, “독자 NPU 개발로 경쟁력 확보”2019.06.18
국내 연구진, 다양한 표면 위에 구현 가능한 플렉서블 센서기술 개발2019.06.19
“구글(TPU), 자일링스(FPGA)…시장 플레이어와의 경쟁 환영한다”2019.07.03
네이버가 선택한 팹리스기업, “퓨리오사AI를 아십니까?”2019.08.14
너바나(Nervana) 신경망 칩 내세운 인텔, “더 늦기 전에 주도권 확보”2019.08.21
7나노(nm) AP ‘기린990 5G’ 공개한 화웨이, ‘5G 통합 SoC 상용화’ 타이틀 거머쥘까?2019.09.07
[단독] 자일링스, 머신러닝(ML) 라이브러리 수백 개…오픈소스로 푼다2019.10.02
[그것을 알려주마] SK텔레콤은 왜? AI가속기에 ‘GPU’ 아닌 ‘FPGA’를 선택했나2019.11.04
美 CPU 개발 프로젝트 중단한 삼성, NPU 개발에 집중하나2019.11.05
램리서치, 웨이퍼 엣지 수율 개선위한 반도체 식각·클린 장비 발표2019.12.05
래티스, 삼성 28나노(nm) FD-SOI 공정 기반 FPGA 모듈 공개2019.12.13
바이두 AI칩 ‘쿤룬(Kunlun, 昆仑)’, 내년 양산시작…공정은 삼성 파운드리 적용2019.12.18
2020년 반도체 팹 투자 활성화, ‘2021년 생산능력 최고점 달할 듯’2019.12.24
‘디지털혁신(DT) 프로젝트’를 추진하는 제조기업이 2020년 주목해야 할 6대 기술 트렌드2020.01.14
전세계 반도체 시장 1위 탈환한 인텔, “메모리 시장 침체기가 이유”2020.01.16
[단독] 팹리스 1세대 넥스트칩, “日완성차기업에 2천만달러치 아파치5 SoC 납품한다”2020.01.16
[그것을 알려주마] AI/ML 구현의 핵심 실리콘…“CPU, GPU, NPU와 FPGA, 그럼 IPU는 뭐야?”2020.02.05
스마트제조·로보틱스·웨어러블 기술 조망하는 B2B 산업전, 도쿄서 개막2020.02.12
유연센서(Soft Sensor) 테크 스타트업 ‘필더세임’, 日 웨어러블 시장 정조준2020.02.14
삼성, 퀄컴 5G 모뎀칩 ‘X60’ 생산계약 수주…‘5나노 공정기술 적용’2020.02.19
ST마이크로, IoT 설계 최적화 ‘STM32L5’ 보안 MCU 양산 시작2020.02.21
ST마이크로, 클라우드 인증 기반 ‘STSAFE-A110 보안소자’ 출시2020.02.24
코로나19 확산, 스마트폰 출하량도 줄었다…‘중국에 공장 둔 화웨이·애플 직격탄’2020.02.24
2세대 폴더블 스마트폰 ‘메이트Xs’ 공개한 화웨이, 출고가는 2710달러2020.02.25
삼성, 16GB LPDDR5 모바일D램 양산 시작…프리미엄 시장 대응2020.02.25
LG전자, 가성비 높인 트리플 카메라 스마트폰 ‘LG Q51’ 출시2020.02.25
서버용 D램 수요 증가세, “코로나19 따른 모바일 D램 타격 상쇄”2020.03.06
LGU+, 게이밍 서비스 ‘지포스나우’ 개편…베이직 상품 신설2020.03.13
대원CTS, 마이크론 크루셜 DDR4 PC4-25600 노트북용 메모리 출시2020.03.14
코로나19 영향권 들어간 반도체업계, “서버용 제품 늘리고, 컨수머 제품 줄여라”2020.04.23
산업부, 반도체·디스플레이 분야 '도전적 R&D'에 110억원 투자한다2020.05.18
미디어텍, 5G 스마트폰용 고성능 AP '디멘시티 820' 제원 공개2020.05.19
5나노(nm) 파운드리 공정 3분기 본격 양산, 첫 고객사는 ‘애플·화웨이’2020.05.20
삼성과 퀄컴, 화웨이와 애플, 그리고 미디어텍…스마트폰 AP 5강 구도, 올해의 승자는?2020.05.22
삼성, 미드레인지급 스마트폰용 5G SoC '엑시노스880' 공개2020.05.27
  • 글자크기
  • +
  • -
  • 인쇄
뉴스댓글 >

주요기사

+

많이 본 기사

마켓인사이트

+

컴퓨팅인사이트

+

스마트카

+

PHOTO NEWS