엑스페리, 인공지능(AI) 추론칩 ‘엘고(Ergo)’ 공개…올해 2분기 양산 돌입

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-04-05 10:44:52
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퍼시브코퍼레이션 공식 출범, 저전력·엣지애플리케이션 AI 가속화 목표
▲ 인공지능(AI) 추론(Inference) 칩 ‘엘고(Ergo)’ [source=perceive]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 엑스페리(Xperi)가 3월31일(미국시간) 자회사 퍼시브코퍼레이션(Perceive Corporation)을 공식 출범하고 엣지 애플리케이션용 초저전력 인공지능(AI) 추론(Inference) 칩 ‘엘고(Ergo)’를 공식 공개했다. 

 

DTS, 인벤사스(Invensas) 등의 자회사를 보유하고 있는 엑스페리는 AI칩 브랜드를 공식 론칭하고 포트폴리오 다변화에 나선다는 계획이다.

엘고는 온디바이스AI(On-Device AI), 극소형AI(Tiny-AI) 등 스마트폰, 보안카메라, 스마트가전과 같은 다양한 엣지 디바이스에 적용 가능한 1세대 AI칩이다.

퍼시브는 YOLOv3, M2Det 등 여러 네트워크를 엘고에서 실행할 수 있는 소프트웨어개발키트(SDK), 래퍼런스보드를 협력사에 공급 중이다. 본격적인 양산은 올해 2분기로 예정돼 있다.

사측 자료에 따르면, 엘고 엣지 AI칩에는 여러 다른 종류로 이뤄진 대규모 신경망을 동시에 구동할 수 있는 4개 이상의 GPU에 필적하는 부동소수점 TOPS 연산을 제공하면서 비디오 객체 감지, 오디오 이벤트 감지, 음성인식과 같은 AI 애플리케이션 개발에 최적화됐다.

별도의 외부 RAM 없이 20mW 수준의 전력으로 초당 30프레임의 속도, 최대 246프레임(batch size=1)으로 YOLOv3을 실행할 수 있다. 비디오·오디오는 물론 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM 등 센서 처리를 위해 사용되는 다양한 종류의 신경망 옵션을 지원한다.

55TOPS/W 이상의 높은 전력 효율성을 제공하며 7 x 7mm 소형 패키지로 공급될 예정이다. 글로벌파운드리와 22FDX 플랫폼을 활용, 양산 단에서 협력하고 있다.

스티브 티그 퍼시브 CEO는 “모든 사람들이 더 스마트한 제품을 원하지만, 지금까지는 클라우드만이 니즈에 부합하는 정확성을 제공해왔다. 퍼시브는 엣지 디바이스의 가능성을 재정립할 새롭고 엄정한 수학적 추론 방법론을 개발했다”며 “엘고 칩은 데이터센터 수준의 정확성과 성능을 소비자 가전제품에 제공, 초저전력으로 작동하면서도 높은 보안도 제공하게 될 것”이라고 설명했다.

존 커셔너 엑스페리 CEO는 “엘고는 머신러닝(ML)에 관한 연구와 엑스페리의 이미징, 오디오 및 반도체 기술 분야에서 쌓아온 경험을 결합하기 위해 2년여 간 연구해온 결과물”이라며 “엘고는 엣지 애플리케이션 업계의 판도를 바꿀 스마트 디바이스 기술 플랫폼”이라고 말했다.

마이크 호건 글로벌파운드리 자동차·산업·멀티마켓 부문 총괄은 “엘고는 고성능, 초저전력 IoT 및 엣지 디바이스의 성장을 지원하는 다양한 요소를 갖춘 추론 칩”이라며 “글로벌파운드리의 검증된 22FDX 솔루션으로 현재 양산을 위해 다양한 각도에서 협업 중”이라고 말했다.

 

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