7나노(nm) AP ‘기린990 5G’ 공개한 화웨이, ‘5G 통합 SoC 상용화’ 타이틀 거머쥘까?

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-09-07 10:48:36
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ARM 코어/GPU와 하이실리콘 듀얼 NPU, 5G 모뎀 하나로 통합된 시스템온칩(SoC)
▲ [source=HC(huaweicentral) homepage]

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 화웨이가 7나노(nm) 극자외선(EUV) 공정이 적용된 5G 통합 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘기린990(Kirin 990) 5G’를 공개했다.

 

5G 모듈이 통합된 시스템온칩(SoC)으로 이달 출시되는 자사 플래그십 스마트폰 ‘메이트’ 제품군에 탑재될 것으로 예상된다.


6일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 국제가전전시회(IFA 2019) 개막 기조연설자로 나선 리처드 위 화웨이 컨수머비즈니스그룹 CEO는 “기린990 5G는 세계 최초의 5G SoC”라며 “기린990은 향상된 5G 경험에 대한 사용자 요구를 충족하기 위해 성능, 전력 효율성, AI 컴퓨팅과 ISP 측면에서 개선을 이뤄내면서 모바일 경험을 새로운 수준으로 끌어올렸다”고 언급했다.

이날 사측이 공개한 자료에 따르면, 기린990 5G는 7나노 EUV 공정이 적용되면서 전력 효율성 부문에서 개선을 이뤘으며 5G NSA/SA, TDD/FDD 전체 주파수 대역을 모두 지원하는 5G 모뎀칩이 탑재됐다. 최고 2.3Gbit/s의 다운링크 속도와 1.25Gbit/s의 업링크 속도를 지원한다.


자회사인 하이실리콘이 설계한 신경망프로세서(NPU) 블록도 탑재됐다. 다빈치(Da Vinci) 아키텍처 기반의 듀얼코어 NPU로 고성능 연산을 지원하면서 전력소모는 줄였다는 설명이다. 4G를 지원하는 기린990은 7나노 공정이 적용됐으며 한 개의 NPU 블록이 탑재됐다.


5G 모델은 3단계로 구성된 전원 효율 구조를 채택해 2개의 초대형 코어, 2개의 대형 코어와 4개의 소형 코어로 설계됐으며 최대 2.86GHz의 우세 주파수(dominant frequency)가 특징이다. 그래픽은 ARM의 16코어 말리(Mali)-G76을 탑재했다.
 

▲ 리처드 위 화웨이 컨수머비즈니스그룹 CEO가 5G, 4G 대응 모델인 기린990 5G, 기린990의 제원을 설명하고 있다. [source=HC(huaweicentral) homepage]

이미지처리 성능도 향상됐다. ISP5.0으로 저조도 환경에서도 노이즈 감소(noise reduction), 블락 매칭과 3D 필터링(BM3D)을 지원한다. 영상 노이즈를 처리하기 위한 듀얼 도메인 비디오 NR도 지원한다.

기린990 5G는 이달 19일 출시되는 플래그십 스마트폰인 메이트30에 탑재될 것으로 예상된다.

앞서 삼성전자도 이달 4일 일본에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 재팬’ 현장에서 5G 통합칩인 엑시노스980을 공개한 바 있다. ARM Cortex-A77/A55, 기린990과 같은 Mali-G76 GPU와 자체 개발한 NPU 블록이 탑재한 5G 통합 SoC로 주목받았다.

허나 엑시노스980이 올해 연내 양산이 예정돼 있어, 화웨이의 이날 발표대로 메이트30에 기린990 5G가 탑재돼 출시된다면 최초 상용화된 5G 통합 SoC 타이틀은 기린990이 쥘 것으로 보인다.

 

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