마이크로칩, SiC SBD 기반 700V/1200V/1700V 파워 모듈 출시

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-03-18 07:47:29
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▲ 30kW 3페이즈 비엔나(Vienna) PFC 레퍼런스디자인 [source=michrochip]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 마이크로칩이 상용 검증을 마친 실리콘카바이드(SiC) 쇼킷배리어다이오드(SBD) 기반의 700V/1200V/1700V 파워 모듈 제품군을 출시했다.

고성능 파워 솔루션 개발을 목적으로 효율성을 극대화하고 크기와 무게를 줄여주는 SiC 소재 활용이 늘고 있다. SiC 기술을 활용한 애플리케이션은 전기차(EV)와 전용충전소부터 스마트파워그리드, 산업·항공 파워 시스템에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 있다.

새로운 3종 파워 모듈은 듀얼다이오드, 풀브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3-페이즈 브릿지 등의 다양한 토폴로지로 구성됐으며 다양한 전류 및 패키지 옵션이 제공된다.

SiC SBC 모듈을 디자인에 추가하면 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 사용할 수 있어 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합하면서 부품수를 줄이고 설계 디자인을 줄일 수 있다. 스위칭 효율성을 극대화하면서 열 효율도 높일 수 있는 이점이 있다.

700V, 1200V 및 1700V SiC SBD 모듈로 구성된 포트폴리오는 최신 SiC 다이를 활용해 시스템 안정성 및 신뢰성을 극대화하고 안정적이고 긴 애플리케이션 수명주기를 제공한다.

시스템 개발자는 디바이스의 높은 애벌런치 성능을 바탕으로 스너버 회로의 필요성을 줄일 수 있으며, 바디 다이오드의 안정성을 통해 장기적인 성능 저하 없이 내부 바디 다이오드를 사용할 수 있다.

마이크로칩의 30kW 3페이즈 비엔나(Vienna) PFC(Power Factor Correction), SiC 디스크리트 및 SP3/SP6LI 모듈 드라이브 레퍼런스디자인/보드가 제공된다.

레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 부문 부사장은 “마이크로칩의 목표는 지속적으로 신뢰성 높은 혁신적인 솔루션을 제공하는 것이다. SiC 기술은 개발에서 제품 출시에 이르기까지 뛰어난 안정성과 신뢰성을 제공해 파워 시스템 개발자가 성능 저하 없이 긴 애플리케이션 수명을 보장할 수 있도록 다양한 지원에 나서고 있다”고 말했다.

 

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