삼성, 日 파운드리 포럼 현장서 모바일 AP ‘엑시노스980’ 정식 공개

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-09-05 09:22:07
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8나노 핀펫 공정, ARM 8코어 CPU와 NPU 블록 탑재
▲ 삼성전자 정은승 파운드리 사업부장이 4일 일본 도쿄 인터시티홀에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 재팬'에서 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 4일 일본 도쿄 인터시티홀에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 재팬’ 현장에서 5G 통신모뎀과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 통합한 엑시노스(Exynos)980을 공개했다.


삼성전자 모바일 AP 제품군 중에서 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC)인 엑시노스980은 8나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정이 적용됐으며 ARM의 8코어 CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)와 GPU(Mali G76), 신경망프로세서(NPU) 블록도 탑재됐다.

5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서는 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 5G와 4G 이중연결(EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 다운로드 속도와 와이파이 최신 규격(Wi-Fi6, IEEE 802.11ax)도 지원한다.

온디바이스(On-Device) AI에 최적화된 NPU 블록으로 전 세대 AP 대비 AI 연산 성능을 2.7배 향상됐다는 게 사측 설명이다.
 

▲ 5G 통신모뎀과 모바일 AP가 하나로 통합된 엑시노스(Exynos)980. 해당 SoC는 연내 양산에 들어갈 예정이다.

고화질 이미지센서가 스마트폰에 탑재되는 추세에 맞춰 이미지처리프로세서(ISP)도 진화했다. 

 

최대 1억8백만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP를 탑재해 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있고 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있도록 확장성도 커졌다. 엑시노스980은 연내 양산에 들어갈 전망이다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 지난해 엑시노스 모뎀 5100 출시를 통해 5G 시대를 여는데 견인차 역할을 했다”며 “첫 번째 5G 통합 모바일 AP인 엑시노스980으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.

 

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