삼성, 퀄컴 5G 모뎀칩 ‘X60’ 생산계약 수주…‘5나노 공정기술 적용’

최태우 기자 / 기사승인 : 2020-02-19 08:02:46
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▲ 삼성전자 화성캠퍼스 EUV 라인 전경 [자료사진=삼성전자]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 퀄컴의 5G 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 로이터 통신이 복수의 소식통을 인용, 보도했다.

로이터는 18일(현지시간) 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등에 탑재되는 5G 통신모듈인 퀄컴의 X60 모뎀칩의 일부를 생산하게 된다고 보도했다. X60은 삼성 파운드리 최신 공정인 5나노(nm) 공정이 적용된다.

로이터 보도에 따르면, 소식통은 대만의 파운드리 업체인 TSMC도 퀄컴의 5나노 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.

TSMC는 전세계 파운드리 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%다. 삼성전자의 점유율은 17.8%였다.

차세대 공정기술인 5나노 부문에서 양사의 수주경쟁이 본격화됐다는 것으로 읽혀진다. IBM과 엔비디아 등 굵직한 고객사를 확보하고 있는 삼성전자가 TSMC에 대응하기 위해 5나노 공정을 확대할 것으로 보인다.

로이터는 이번 퀄컴의 계약수주는 삼성전자 파운드리 사업을 강화하는 데 도움이 될 것으로 봤다.

TSMC도 올해부터 5나노 공정의 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. TSMC는 올해 상반기 중 5나노 생산을 확대하면서 5나노 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 밝힌 바 있다.

 

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