2020년 반도체 팹 투자 활성화, ‘2021년 생산능력 최고점 달할 듯’

최태우 기자 / 기사승인 : 2019-12-24 10:18:38
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IC인사이츠·SEMI 보고서 발표, 제조라인 다수 한국·중국기업서 도입 예상
▲ [source=appliedmaterials]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 내년부터 글로벌 반도체기업들이 생산라인을 증설에 나서면서 2021년에 생산능력은 사상 최고치에 이를 것이라는 분석이 나왔다.

시장조사업체인 IC인사이츠가 20일 발간한 ‘글로벌 웨이퍼 생산 2020∼2024’ 보고서에 따르면, 내년에 300㎜ 반도체용 실리콘웨이퍼 생산라인은 10개 추가될 것으로 예상된다. 반도체 생산량은 올해부터 2024년까지 연평균 5.9% 성장할 것으로 전망됐다. 이는 지난 5년(2014∼2019년)간 반도체 생산량의 연평균 증가율인 5.1%보다 다소 높은 수치다.


국제반도체장비재료협회(SEMI)도 최근 발간한 ‘2019년 전세계 팹 전망 보고서’를 통해 2020년 장비투자 규모가 올해 566억달러 대비 약 2.4% 증가한 580억달러에 달할 것으로 전망했다.

SEMI는 3D낸드를 중심으로 메모리 분야와 첨단 로직 반도체와 파운드리 분야의 투자가 늘어날 것으로 전망했다.

IC인사이츠는 지난 20년 간 반도체 생산량의 증가에서 웨이퍼 투입량의 기여분은 86%에 이르며 웨이퍼 당 반도체 생산 개수의 증가는 14%에 그친 것으로 분석했다. 

 

또 D램과 낸드(NAND) 등 메모리 반도체 업체들이 2017년과 지난해 공급 부족 상황에 대응하기 위해 제조 라인의 증설 계획을 세웠다가 올해 불황으로 돌아서자 계획을 연기한 것을 이유로 분석했다.
 

▲ [IC인사이츠 자료인용]
허나 반도체 업체들이 증설 계획을 취소한 것이 아니라 연기한 것으로 내년과 2021년에는 상당한 규모의 증설이 이뤄질 것으로 예측했다.

IC인사이츠는 내년에 200㎜ 웨이퍼 기준으로 1790만장을 처리할 수 있는 라인이 증설되면서 2021년에는 2080만장 규모가 추가되면서 최고치를 기록할 것으로 예측했다. 신규 라인의 상당수가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 칭화유그룹 산하의 YMTC, 화훙그레이스 등 중국 기업에 들어설 것으로 내다봤다.

 

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